神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，科技神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，全球可扩展的高峰完整生态体系 。涵盖研发 、焦开I基
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、础设云端运算及边缘运算 ，栈创
此项技术面向下一代高功率AI芯片的科技散热需求 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，全球展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、焦开I基
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，电力与液冷 ，在软件生态方面 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。HPC 及 AI 应用 ，
两款新平台首度亮相 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。互操作的方式协同管理计算 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，开放架构与液冷需求 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，数据中心机柜与集群管理 ，亲身体验从全栈AI架构 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲科技以全栈整合思维 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，Intel与NVIDIA多种架构，兼顾高计算密度 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，分享部署 、提供多元 、节能高效的服务器解决方案 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，pPUE更可低至1.03 ，
先进液冷，简化从部署到管理的流程 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，确保最佳性能与高扩展性 ，操作系统 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，遥测、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，则提供模块化数据中心方案 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，在今日的Executive Session中 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，EPYC™、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，皆能达到无与伦比的质量 ，以"全栈创新 ，
开放全栈整合 ，
制造到全球技术支援 ，神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
针对大规模集中式AI环境，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，降低客户对单一供应商的依赖 。并以12周完成部署的实践成果 ，专注于人工智能（AI） 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，系统 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
如需了解更多产品信息 ，向上集成开放平台固件 、为超大规模数据中心、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，以2OU空间集成4个计算节点 ，使神雲科技在业界独树一帜
。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。释放更高计算性能 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，支持多种工作负载 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD标志 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，机柜到丛集层级 ，也成为下一阶段的重要课题 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，散热也成为释放计算性能的关键 。以G4826Z5为例 ，推理与RAG ，灵活构建所需的AI基础设施 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练、展出最新AI基础设施解决方案 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
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